Máquina de procesamiento láser híbrida CO₂/UV – KE-660
Perforado y grabado láser de alta precisión con compensación multicapa inteligente
Precisión │ Versatilidad │ Innovación
Ingeniería Kuramoto
La KE-660 es una máquina de procesamiento láser híbrida CO₂/UV que combina
velocidad, precisión y confiabilidad en un solo sistema.
Diseñada para procesos de perforado, grabado y ablación en placas multicapa, ofrece un equilibrio
perfecto entre rendimiento y economía gracias a su estructura altamente rígida y estable.
Incorpora una avanzada función de inspección agujero por agujero que permite al operario
supervisar el estado general de la máquina y asegurar una calidad de procesamiento constante.
Además, integra una función de grabado por ablación láser que registra los agujeros
directamente sobre la capa interior, corrigiendo deformaciones y desviaciones típicas del proceso
de unión de placas multicapa.
Características técnicas
- Estructura rígida que garantiza estabilidad y precisión en alta velocidad.
- Combina láser de CO₂ (9,4 µm) y láser UV (355 µm) para máxima versatilidad de materiales.
- Incluye función de inspección agujero por agujero para control total del proceso.
- Grabado por ablación láser que registra directamente el patrón de la capa interior.
- Proporciona información de diagnóstico detallada para optimizar mantenimiento y trazabilidad.
- Controlador basado en PC con software de gestión intuitivo y registro de datos.
- Alta productividad y bajo consumo de aire (<800 L/min).
Aplicaciones y entorno de producción
- Procesamiento de placas multicapa en la industria electrónica y de PCB.
- Ideal para microperforado, grabado fino y ablación de precisión.
- Aplicaciones donde se requiere corrección térmica o geométrica durante la unión de capas.
- Entornos con procesamiento continuo 24/7 y control de calidad integrado.
- Compatible con sistemas de automatización y gestión inteligente de virutas o residuos ópticos.
Beneficios clave
Compensación multicapa precisa
La función de grabado por ablación captura el patrón interno de la placa, corrigiendo deformaciones y
desviaciones durante el proceso de unión.
Monitoreo en tiempo real
El sistema de inspección agujero por agujero ofrece trazabilidad completa del proceso y mantiene la
calidad constante en cada ciclo de producción.
Alta productividad y fiabilidad
Su estructura rígida y motores de precisión permiten operación continua con bajo mantenimiento
y mínimo consumo energético.
Especificaciones técnicas
| Artículo | Unidad | KE-660 |
|---|---|---|
| Tipo de láser | µm | CO₂ 9,4 µm / UV 355 µm |
| Potencia del láser | W | >300 W (CO₂) / 20 W a 90 kHz (UV) |
| Frecuencia de funcionamiento | kHz | 1–5 (CO₂) / 50–300 (UV) |
| Rango de escaneo | mm | 50×50 (CO₂) / 46×46 (UV, Opt. 35×35) |
| Área de trabajo | mm | 660×813 (26″×32″) |
| Velocidad del eje XY | m/min | 50 m/min |
| Presión atmosférica | kg/cm² | 7 |
| Consumo de aire | L/min | <800 |
| Dimensiones (L×A×H) | mm | 2300 × 2180 × 1960 |
| Controlador | – | Basado en PC |
*Nota: Las especificaciones pueden variar sin previo aviso. Para configuraciones híbridas, integración con
sistemas CAD/CAM o automatización industrial, contacte al departamento técnico de Kuramoto Electronics.
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